pcb

698） 大量的管理资料下载 27 C3698的设计特点 四层板，柔性部分二层单面板，动态区域为分开的两层 刚性层夹在两层柔性板中间，材料为普通 FR4 线宽线距为 ，通孔结构 弯折次数 8万次以上 大量的管理资料下载 28 软硬结合板介绍（ C777） 大量的管理资料下载 29 C777的设计特点 复杂的立体组装要求导致超长的开发周期 软硬结合板与带有激光孔的 HDI的结合

4 74 AC 3. 5 80 5. 5 2. 2 0. 75 0. 25 74F 3 80 5. 5 2. 2 0. 75 0. 25 74 AS 1. 4 120 2 0. 8 3 0. 15 仅代表了一个环路的辐射情况，若有 N个环路辐射，乘以  N。 因此，可能时，分散时钟频率。 杨继深 2020年 4月 如何减小差模辐射。 E = I A f 2 / D 低通滤波器 布线 杨继深

松维 深圳D/S 430KSTH:450K 以生产单 / 双面板为主精成 东莞 1000K与 全 球 第 一 大 印 刷 电 路 板 厂 CMK 合 资 ， 将 生 产 贯 通 板 、 双 面板 到 十 层 板 ， 产 品 应 用 范 围 由 电 脑 、 汽 车 电 子 、 通 讯 网 路 、行动电话、数位相机广大 广州 800K目 前 主 要 的 订 单 包 括 微 软 Xbox 、 英 特

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路应尽可能使元器件平行排列。 这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 第 4 页 共 7 页 (5) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (6) 布局的首要原则是保证布线的布通率，移 动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。 (7) 尽可能地减小环路面积 ,以抑制开关电源的辐射干扰。 四、布线开关电源中包含有高频信号，

的测试选择。 最好的探针方案提供学习的能力 (learn capability)以及 BOM测 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 6 页 共 13 页 试，它在测试过程中自动增加监测。 探针的软件应该提供装载CAD 数据的简便方法，因为 XY 和 BOM 数据在编程时必须用到。 因为节点可访问性可能在板的一面不完整

越分割间隙的是磁场。 还有一种可行的办法是采用差分信号：信号从一条线流入从另外一条信号线返回，这种情况下，不需要地作为回流路径。 要 深入探讨数字信号对模拟信号的干扰必须先了解高频电流的特性。 高频电流总是选择阻抗最小 (电感最低 )，直接位于信号下方的路径，因此返回电流会流过邻近的电路层，而无论这个临近层是电源层还是地线层。 在实际工作中一般倾向于使用统一地，而将

的设计主频超过120MHz。 当系统工作在 50MHz 时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到 120MHz 时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的 PCB 将无法工作。 因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。 只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。 （ 二 ） 、什么是高速电路

装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别。 该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了最大、中等和最小材料情况。 除非另外标明，这个标准将所有三中 “希望目标 ”标记为一级、二级或三级。 一级 ：最大 － 用于低密度产品应用， “最大 ”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅形元件。 为这些元件以及向内的 ″Ｊ ″型引脚元件配置的几何形状可以为企业

供应商规格。 较大的球与焊盘的直径可能限制较高Ｉ／Ｏ元件的电路布线。 一些ＢＧＡ元件类型的焊盘几何形状可能不允许宽度足够容纳不止一条或两条电路的间隔。 例如，０．５０ｍｍ间距的ＢＧＡ将不允许甚至一条大于０．００２ ″或０．００３ ″的电路。 那些采用密间距ＢＧＡ封装变量的可能发现焊盘中的旁路孔 (微型旁路孔 )更加实际，特别如果元件密度高，必须减少电路布线。 装配工艺效率所要求的特征