器件
生产 BGA 器件的能力。 究其原因主要是 BGA 器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。 2 BGA 器件焊接点检测中存在的问题 目前，对以中等规模到大规模采用 BGA 器件进行电子组装的厂商，主要是采用电子测试的方式来筛选 BGA器件的焊接缺陷。 在 BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法，包括在焊剂漏印 (Paste Screening)上取样测试和使用
可以实现三输入（ F′、G′和块外信号 H1）的任意布尔函数。 由函数发生器生成的信号 F′或 H′可以被连到X 输出端， G′或 H′可以被连到 y 输出端。 从而使一个 CLB 可以实现两个独立的多达四变量的任意函数，或单个 五变量任意函数，或一个任意的四变量函数连同一个五变量函数，或多达九变量的一些函数。 在单一逻辑块上实现如此宽的逻辑函数
现场可编程 由 JTAG口编程 通过微机的通信口（并口、 USB口、串口）将配置数据下载到逻辑器件中。 二、可编程器件的下载方式 JTAG 下载方式示意图 可编程器件 至微机通行口 二、可编程器件的下载方式 通过 ROM下载 1）通过并行 ROM下载 二、可编程器件的下载方式 2）通过串行 ROM下载 通过 PC、 MCU(单片机） DSP（数字信号处理器 ) 下载 二、可编程器件的下载方式
统一高级语言最好，是努力的目标 系列机是暂时性方法，也是目前最好的方法 仿真的速度低，芯片设计的负担重 目前用于同一系列机内的兼容 1/10～ 1/2的芯片面积用于仿真 发展异种机通过网络互联是实现软件移植的新途径 虚拟计算系统 虚拟计算系统能够隔离具体的硬件系统结构和软件系统之间的依赖关系，实现透明化的可伸缩计算系统架构。 透明、高效、可定制地使用计算资源
/1/ OEPR0/ OEPR1/ OEPR（ PAL） （ 1） PAL基本电路 基本电路结构： 与阵列、或阵列， I1— I4原变量、 反变量互补输入。 与阵列所有交叉点上 都有熔丝接通， 编程时将有用熔丝保留， 相当于有输入， 将无用熔丝熔断。 414332212 IIIIIIIIY 21214 IIIIY 编程后的 PAL电路 Y1=I1I2I3+ I2I3I4+
速增加。 目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯（ HIPS）改性等方面，其消费结构为：轮胎方面对顺丁橡胶 的需求量约占总需求量的 %，制鞋约占%，高抗冲击聚苯乙烯（ HIPS）约占 %，胶管、胶带约占 %，其他方面约占 %。 我国顺丁橡胶产品主要应用于轮胎和力车胎行业，因此，轮胎工业的发展对我国顺丁橡胶的市起着非常重要的作用。 随着对“绿色轮胎”认识的不断提高
、新工艺的应用，直动式的电流容量、灭弧能力大幅提高，也能适应 AC3和 AC4 的使用类别，进一步促进了 直 动式接触器的发展。 然而，转动式接触器不会因此消亡，在 重 任务下其优 势 还是显而易见的，例如： 在 AC4负载 下 ，直动式 一 般 (相对 于 AC3)都是 要 降 容 的，而转动式可以等容使用。 按极数分类 按接触器的触头对数 (极 数 )分，有单 极 、一极、 二 极、 三 极
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受最大电流一般可达到 160mA200mA左右。 • 逆向电压（ VR）： 是指施加到晶片上的反向电压。 • 逆向电流（ IR）： 是指晶片施加反向电压后，所产生的一个漏电流。 此电流是越小越好。 因为电流大了容易造成反向击穿。 • 导通时间 T on:当器件在脉冲电流驱动下工作时，在脉冲的下降沿从受激射开始到达到发光强度稳定值的 90％为止所需要的时间。 • 截止时间 T ct
10微米，使电阻条不可能做得很窄。 且电阻条之间还需要设计出沟道截止环，以消除电阻间的表面反型层漏电流，因此在制作大电阻时，其面积也较大。 • 具有大的电压系数，且其电阻精度为 177。 40%。 n +p金 属热 氧 化 层p + p +n无源器件－注入电阻 • NMOS和 CMOS金属栅与硅栅工艺。 可以与耗尽层注入相结合。 • 方块电阻 R□ ＞ 500~1000Ω（最大为 1MΩ）