散热

率白光应用的产品不同，所以，并不会因此特别突显出这样的困扰。 使用的电流愈大，所获得的亮度就愈高，这是一般对于 LED能够达到高亮度的观念，不过，因为所使用的电流增加，因此封装材料是否能够承受这样长时间的因为电流所产生的热，也因为这样的连续使用，往往封装材料的热抵抗会降到 10k/w 以下。 高功率 LED 的发热量是低功率 LED的数十倍，因此，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题

术负责人： 安 全 员： 作业班长： 作业成员： 应具备条件： 检修作业用 工器具准备齐全， 高压清洗装置无故障，消防水有正常压力， 工作人员、监护人员都已到位， 安全防护用具配备齐全， 现场通讯畅通。 检修技术方案： 办理 热机作业工作票，危险因素控制卡、消防水使用申请 单。 作业流程如下 ： 1） 空冷岛平台冲洗管、冲洗装置配电箱安装好。 2） 联系运行人员将准备冲洗的风机停运、停电

观察出现的故障，发现每次更换新硬件或者停机时间长一些，系统的安装进程就能运行得更远 一些，这才意识到可能是 CPU 温度过高引起的。 结 论 拆下 CPU 风扇一试， CPU 温度果然偏高。 仔细检查 CPU，发现表面上被厚厚地涂了一层散热硅胶。 有些硅胶已经发黑，看来是硅胶太多、太厚导致 CPU 散热不良从而引发电脑的故障。 排除过程 确定故障产生原因后，排除故障的过程如下。 (1)将 CPU

，加装风扇效果不大，除非玩家电脑机箱中塞了太多内置设备， 怕因此影响系统散热，才须加装硬盘风扇；若使用转速每分钟 7200 转以上的中高速硬盘，专家强烈建议加装硬盘散热风扇，以免系统因高温而不稳定。 安装硬盘风扇前，得先把硬盘拆

文件，我这有全套毕业设计 压缩包，里面有说明书和 CAD 装配图和零件图图纸，翻译，开题报告，实习报告，你能用到的基本都有。 若有你需要的材料可以联系我， qq 号 944439233 或734570778，我这里还有其他题目的毕业设计全本，欢迎介绍朋友下载。 注塑模具还可以定制哦。 欢迎下次光临。 mmmmZDD pdp 0 i n )()( 44    （ 3）弯曲 E

初达到标准化，形成批量生产。 由于改性环氧树脂材料的性能不断提高，使封装密度高，引线间距小，成本低，适于 大规模生产并适合用于 SMT，从而使塑料扁平引线封装 (PQFP)迅速成为80 年代电子封装的主导产品， I/O 也高达 208~240 个。 这个时期，荷兰飞利浦公司还研发出了俩边 引线的先外形封装 (SOP,Small Outline Package)的系列产品。 20世纪 80年代至

个 TTL 门电流，当 P2 口被写“ 1”时，其管脚被内部上拉电阻拉高，且作为输入。 并因此作为输入时， P2 口的管脚被外部拉低，将输出电流。 这是由于内部上拉的缘故。 P2 口当用于外部程序存储器或 16 位地址外部数据存储器进行存取时， P2 口输出地址的高八位。 在给出地址“ 1”时，它利用内部上拉优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时， P2 口输出其特殊功能寄存器的内容。 P2

德信诚经济咨询有限公司 文件编号 QAGP01 ROHS 手册 页数 11/21 版次 A 文件 管理 本公司 之人力资源、总务、财务等管理规章以发文各单位或公布方式纳入公司管理 规章管理之，其余相关 ROHS 系统之文件则依「文件与数据管制程序」执行。 本公司 ROHS 管理系统文件包含 ： ‧书面的 ROHS 政策及目标 ‧本 ROHS 手册 ‧程序书、管理办法 ‧指导书及说明书 ‧

热系数 W/m℃ PWB 厚度 /mm 铜箔厚度 /μm 2 面均为 35 2 层 352层 18 4 层均为 18 4 层均为 35 2 层 352层 18 4 面均为 18 铜箔剩余率 /％ 100 70 13 45 20 由表 1 到表 3 可以看出，环氧玻璃布基 PWB 的等效导热系数与 PWB 的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度有关。 当 PWB 的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度相同时

绪 论 3 其包括两种情况：容积沸腾 (静止液体沸腾，又叫池沸腾 )和流动沸腾。 IBM 公司曾研制出采用浸渍式池状沸腾冷却方案的液体封装组件 (LEM)，它的换热系数可高达 1700～ 5700W/（ 2m K ）。 然而，对于相变冷却的应用，还有一些技术问题尚待解决，特别是流动沸腾。 在某些情况下，深冷技术也在电子元器件冷却方面发挥了重要的作用，如 ETA 大型计算机就使用了深冷技术。