smt

如果桥接只是发生在印刷机内，则重新检查印刷间隙参数是否正确。 可能是碰巧，上一个档的人改动了某个参数（很高兴的是，我从不上夜班 他们总是发牢骚，对什么都不满）。 重新调整，然后进入下一步。 如果总是在同一部位发生桥接显现，则检查 PCB板 的定位的状况。 尤其是双面的 PCB 板 ，这种情况很常见。 切记，别因为 PCB 板 某一处锡膏的不良而伤脑筋，需 要耐心来解决。

换上，如 PAD 上锡状况不好，则用标签在 PCB 工艺边上标示出位置，在炉后工位修正。 （ 5）锡膏问题：如果 PAD 上出现漏印锡、移位、少锡、渗锡等不良，立即通知工程人员和拉长处理。 （ 6）反向、侧立：用镊子把元件修正，并正镊子轻压元件本体（约 —），并立即通知拉长和 工程人员调整设备。 （ 7）注意极性元件及 IC 的元件方向是否与 PCB 上丝印或者图纸相对应，如有问题，立即通知拉长

满足到打电话的人。 事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如： “ 就这个吗。 ” ； “ 如果污染物有更多的氯化物怎么办。 ” ； “ 免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办。 ” ； “ 假设用共形涂层 (conformal coat) 保护装配会怎么样。 ” ；或者， “ 其它的非离子污染物怎么办。 ” 不象过去松香助焊剂主宰工业的 “ 那段好时光 ” ，新的表面涂层、助焊剂

图 C003 Chip元件放置标准 允收： 元件放置于焊盘上未超偏移容许 误差。 A 元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。 焊盘有明显突出元件端底下。 至少有 80%的宽度面积可沾锡 A=*（ WorP，其中最小者） W：元件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容许误差 图 C004 Chip料元件放置允收 A 图 C005 Chip料元件放置允收 SMT外观品质检验标准 C2 Chip 元件放置标准：

二点法 四点法 图 32 三、人工优化原则。 、贴片路程最短。 四、在线编程注意事项 ,以免停电或误操作而丢失数据。 PCB 元器件位置顺序进行； 、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符； 9。 ,应在同一块 PCB 上连续完成坐标的输入 ,重新上 PCB 或更换新 PCB 都有可能造成贴片坐标的误差。 ,必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记

SOT 元件拆卸 热风笔 所需设备 焊接系统 热风管 热风头 镊子 材料 含助焊剂锡丝 清洁剂 拭纸 /擦布 步骤 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 调节热风输出气压，直至将 薄布烧焦。 将加热器温度设为 425℃（根据需要设置）。 将热风头装入热风管中。 往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1）。 除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 将热风头置于距元件 （见图

在板子的标签处，然后放到 RAKE 里，放到 JOT 里）。 在经过 DEK 焊锡膏印刷，检查 OK 后，投入贴片机生产，装贴好并经过 FA 检查，如果 OK，就进行回流焊；如果有问题， 并且问题较大， 就退到印刷处，进行清洗板子，再重新投入生产。 在等回流焊出来后，经 AOI 检测如果无任何焊接问题，就转下道工序。 如果有问题，就退到维修部，进行维修，经过 QC 确认 OK 后，再投入生产。

接觸，越少越好。 焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。 産生的後果是：焊膏出現 硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。 二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項 1：開蓋時間要儘量短促 開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。 不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。 2：蓋好蓋子 取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣

奖励： 操作工连续三个月无错料，奖励 100元。 印锡工每个月无漏印（≥ 5PCS）、无洗板（已经贴料）、无数量差异者奖励 50元。 连续三个月领料不影响产线生产，退料不遭仓库投诉，领、退、发料无人为差异，奖励 100元。 手贴员每月手贴无错、漏、反、抹板现象发生，奖励 50元。 拉长每月不被外部门发纠正预防措施，奖励 100元。 清尾 /过数人员每月不被外部门投诉，奖励 50元。

，即要大于外框公差 +。 （ 2）一般信号线推荐线宽 ，最小线宽 ；电源线和地线推荐线宽，最小线宽。 （ 3）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 如图 24 所示： （ 4）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加 DGND 网络之间连接性。 对于 FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在 FPC 的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成 FPC 弯折不良。 图 24