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一端的表面张力时就会产生；不平均的力瞬间作用于器件造成抬起，站立，像打开的吊桥。 影响立碑的设计因素包括焊盘形状和热容的不同。 影响 立碑的组装因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。 开孔设计与其他组装因素互相影响，也会造成立碑。 如果元件没有放在中心，它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化，这会导致元件两端的张力差。 图 7 为一典型的立碑缺陷

盘图形以及位向布局设计，如焊接焊盘、测试焊盘、工艺辅助性焊盘等都应符合贴装、焊接、测试的工艺要求；涉及元器件返工／返修以及清洗工艺要求的布局设计；各类互导孔 形式、尺寸以及位置布局设计；各类印刷导线的宽度、间距与走向布局设计；接地、散热与屏蔽的铜箔设计；能保持应力平衡或热平衡的铜箔设计等。 (6)标记符号图设计 (如各类元器件图形符号以及与设计和生产有关的文字或图符等 ) (7)孔位图设计

中元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为 ／ Chip 元件左右。 (3)对中方式：贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。 其中，全视觉对中精度最高。 (4)贴装面积：由贴 装机传输轨道以及贴装头运动范围决定，一般最小 PCB 尺寸为 50x50mm，最大 PCB 尺寸应大于 250x300mm。 (5)贴装功能：一般高速贴装机主要可以贴装各种 Chip

列。 我于 2020 年 7 月份至 11 月份在伟创力珠海工业园从事 SMT 技术员实习，本课题就是以伟创力标准的 SMT 生产线为依据阐述 SMT 的意义及 SMT 贴装设备的关键作用，进而分析典型 SMT 贴装设备 中的贴片机与印刷机 （以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法 、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。

模角度 : 度， :ABS ② 工艺方案的拟定 产品分析： 本产品主要用于各种结构件之间的连接和过渡，它要求耐磨、耐腐蚀性好、 成本低廉、能大规模的生产。 1） 制件结构工艺分析： 7 该制件的形状如上图所示，制件的形状简单，壁厚 3mm，有 R3mm,R5mm,R2mm几个不同大小的拔模角， 左边和中间 壁有 R3mm 的圆孔 ，需要用 侧 抽芯和 内抽芯结合 才能实现制件的脱模。 2）

100，其最小屈服张力应不低于 45N。 张网用的胶布，胶及填充 MARK 点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充 MARK 点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂 (工业酒精，二甲苯等反应）  PCB 居中要求： PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过 2176。

环。 设定步距：将板箱调到下极限位置 → 按操作面板 SELECT 键 → 选择相应的 PITCH（要求元件高度大于 10MM 时， PITCH=2） → 设回 AUTO 状态 → 结束。 送板位置的设定：按 MANUAL 键，切换成手动状态 → 按下降键 → 板箱下降到下极限位置 → 同时按住 SETUP+RESET 键 → 设定灯慢慢闪烁 → 按上升键 → 板箱升到第一入板点位置 → 按一下

，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么要用表面贴装技术 (SMT)。 电子产品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成

腐蝕 Corrosion 16 交叉 Cross 17 損壞 Damage 18 減少 Decrease 19 深刮傷 Deep Scratch 20 缺點 Defect 21 變形 Deformed 22 凹痕 Dent 23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension 25 變色 (白化 ) Discoloration 26 化狀箱 Display box 27 雙重

过回流焊 由贴片机贴装到 PCB 上的元件并未真正焊接在 PCB 上，如果这时用手轻轻在 PCB 上一抹，元件就会掉落下来。 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在 PCB 上。 回流焊接机的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。 优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在 PCB 处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。