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151 PZM15NB1 Phi C SOT346 15V zener 152 PZM15NB2 Phi C SOT346 15V zener 153 PZM15NB3 Phi C SOT346 15V zener 156 DTA144VUA Roh N SC70 pnp dtr 47k+10k 50V 100mA 161 PZM16NB1 Phi C SOT346 16V zener 162

原因分析 :刮刀压力过大 ,削去部分锡膏 . 改善对策 :调节刮刀的压力 缺陷 : 锡膏过量 原因分析 :刮刀压 力过小 ,多出锡膏 . 改善对策 :调节刮刀压力 缺陷 :拖曳 (锡面凸凹不平 0 原因分析 :钢板分离速度过快 改善对策 :调整钢板的分离速度 缺陷 :连锡 原因分析 : 1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低 ,黏度上升

 开路 (Open)：原因： 锡膏量不够。 元件引脚的共面性不够。 锡湿不够 (不够熔化、流动性不好 )，锡膏太稀引起锡流失。 引脚吸锡 (象灯芯草一样 )或附近有连线孔。 引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。 也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种 Sn/Pb 不同比例的

载 资料库 (整理 . 版权归原作者所有 ) 如果您不是在 网站下载此资料的 , 不要随意相信 . 请访问 3722, 加入 必要时 可将此文件解密 个工作做好，在基板上有一定的要求。 基板必须够平，焊盘间尺寸准确和稳定 (即使在经过焊接工作的高温处理后 )，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响 丝印部分

析评价。 定性分析主要是直接利用人们的知识、经验和能力，对方案做出直接的评价。 对于一些受社会、经济、环境因素影响较大、所含因素错综复杂而多变、难以用数据量化的决策，定性分析尤其重要。 但这类方法往往主观成分较强、论证不很严密，需要用定量分析方法作补充，两种方法结合起来应用。 定量分析主要是将各种方案转化为数学模型，并求得各模型的解，从而对备选方案做出评价。 这种 中国最大的管理资料下载中心

后，机 器 无任何 动 作。 P C126 马达 驱 动板上一 对 功率放大 三 极管已烧坏。 更 换 三极管，用性 能 相近的替代。 D EK265GS(丝印机 ) 导 轨 自动调 宽 不能完成初 始化 (可以动 ) 该 轴 驱动板上 的 马达驱动I C(L297)和 功 率放大元件( L298N)已 老 化。 更换 IC(L297，L 298N) 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下 载

接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 (MI) 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 (MI) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET

應更換新的錫膏 ， 原有錫膏做報廢處理。 建議使用的鋼板自動擦洗劑 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷機製造商許可的同類快速溶劑 .出於防火安全的考慮，異丙醇 (IPA)或此類溶劑不推薦使用。 清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設備建議使用之清洗劑 最好使用 Multicore Prozone SC01， Kiwoclean (SC02

2. 占地效率 (三维 )。 3. 成本和供应。 4. 元件可靠性和使用环境条件。 5. 和设计规范的吻合。 6. 适合厂内的工艺和设备规范。 7. 可组装性、可测试性 (包括目视检查 )。 (如元件完整详细外形尺寸、引脚 材料、工艺温度限制等 )。 在可制造性考虑上，元件的选择始于对封装的了解。 元件的封装种类繁多，也各有各的长处。 做为设计人员，对这些封装技术应该有一定的认识。

Y 值的考虑和 X值类似。 但无需考虑最大值，因为延伸以下的焊盘没有什么意义。 Y 最小值 =W最大值 +2X 优良焊点所需的延伸 +2X 贴片精度 由于从 W 值再向外延伸的焊盘尺寸，对元件的寿命和可制造性没有什么更有益的作用，而缩小这方面的尺寸对元件回流时的 ‘ 浮动 ’ 效应有制止的作用，许多设计人员因此将焊盘的 Y 值方面不加入这方面的值，甚至还有为了更强的工艺管制而使用稍小于 W 值的