smt

表面组装器件的孔径 /面积比例 例子 开孔设计 孔径比 面积比 焊膏释放 1 QFP 20 间距 10505 （厚度） + 2 QFP 16 间距 7505 （厚度） +++ 3 BGA50 间距 25 圆形 6（厚度） + 4 BGA40 间距 15 圆形 5（厚度） ++ 5 μBGA30 间距 11方形 5（厚度） +++ 6 μBGA30 间距 13 方形 5（厚度） ++ + 表示难度

都 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 4 页 共 8 页 是需要研究的问题。 尽管有一些国内厂家宣称推出的无铅焊接性能优越，但是缺乏权威的检测和用户资料，能否在市场上站得住脚还很难说。 对焊接及其他工艺、结构材料供应商而言，能否在材料应用方面，即 SMT 工艺上有所作为，是决定产品前景的关键。 对于制造厂商而言，无铅化是近乎残酷的磨难

热量。 响应时机和温度控制比限制温度系统要 优越。 对表面贴装应用的操作温度范围是 285~315176。 C。 这些系统也提供更好的偏差能力，通常是 10176。 C。 与接触焊接系 统有关的特性包括：  在多 数情况中，接触焊接是补焊 (touchup)以及元件取下与更 换的最容易和成本最低的方法。  用 胶附着的元件可容易地用焊接环取下。  接触焊接 设备成本相对低，容易买到。

目前仍没有十全十美的寿命保证生产方法，但制程管理在这方面的处理，通过其设计、调制、监控、改进四大步骤，在效益上较制造管理方法大大的提高了。 由于较缺乏制 程管理中的调制管理以及灵活而深入的监控 工作、制造管理下的生产能力的稳定性一般都较差。 而这也是对优化和改进发展的一大事故，和在好些方面都处于难以突破的局面。 制程管理中对制程能力的制定和应用有较严格的管制，而稳定性是制定制程必须考虑到的因素

结论 无铅锡膏的使用将大大减少回流工艺窗口，特别是对于要求的峰值温度。 元件之间的温度差必须减少，在连续生产期间回流炉的变化必须达到最小，为了高品质与高生产力的制造。 为了达到这一点，通过回流炉的温度传导必须精确控制。 一个具有单独与精密控制的各个加热单元的结合式 IR/强制对流系统，提供要求用来可靠地处理无铅装配的方法。 当与自动温度曲线预测工具和连续实时温度管理系统相结合时

第 6 页 共 14 页 F Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成 /减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点 )：和电路布线图合成一体的专用标 记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角 )：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。 即焊点。 Finepitch technology (FPT密脚距技术 )

作為「迴焊爐」之通稱。 《回索引》 J Jumpper 跳線 【後工程】線路與線路間之連接外接導線﹝體﹞。 《回索引》 K L LCC 無引腳晶片承載器 Leadless Chip Carrier 【 SMT】如通一般 IC 元件有一承載基板一樣，但是其基板對外並沒有伸出之扁針狀pin 腳或是其他的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來與外部構連，為早期 SMT 尚未發展前

板技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。 表一 ,各种表面贴装元件的宽深比 /面积比举例 例子 开孔设计 宽深比 面积比 锡膏释放 1 QFP 间距 20 10x50x5 + 中国最大的资料库下载 中国最大的资料库下载 4 2 QFP 间距 16 7x50x5 +++ 3 BGA 间距 50 圆形 25 厚度 6 + 4 BGA 间距 40 圆形 15 厚度 5 ++ 5 微型 BGA

眉来眼去、打情骂悄者 2 分 B14 宣传栏、公告栏上内容及通知随意涂改、擦掉者 2 分 B15 作业员取放、搬运物料未轻拿轻放、高抛、摔跌、乱扔者 2 分 B16 不同状态的物料未分开堆放且标识错误者 2 分 中管网制造业频道 中管网制造业频道 B17 随意浪费公司文具、报表，在物料设备、报表上乱写或作它用者 1 分 B18 下班后 ,未交接妥当就下班者 1 分 B19

否打算领先竞争。 若按兵不动的话，过些时日的考虑点可就成为只求生存了。 当今的管理方式，在学习和培训、反省定位、和改进工作上的比重应适当增加。 而一切始于正确的心态、认识和思路。 问问自己，您 到底要做得多好。 最后要提到很重要的一点，管理知识的提升必须是全面的。 工厂内如只有工程经理或生产经理学会以上提到的知识是不够的。 原因是 SMT 的综合性要求高，必须各方面的配合才有效。