smt
理是一种行为，更须一定的时间来见效。 所以用户在时间上 的投入应的一些心理准备。 由于当今的工业界是个竞争激烈的市场，引进技术提升自己已不单只是我们要不要的问题而是包括考虑他人做到什么程度的问题。 在市场上对此仍未成熟的当儿，我们的考虑点可能多放在是否打算领域先竞争。 若按兵不动的话，过些时日的考虑点可就成为只求生存了。 当今的管理方式， 第 10 页 共 23 页 在学习和培训、反省定位
19. TRAY 盘料极性反向 5 颗以下扣 2 分， 5 颗以上扣 5 分； 20. 所属产线产量达标者，加 2 分； 21. 一周品质达到目标者（以 ICT 报表为准），加 1 分； 22. 提前发现如来料不良或来料有误等不良因素而使品质免遭损害者，加 1 分； 五、 预检 \手加站 23. 因本身工作不认真而导致不良者， 5 片以下扣 2 分、 5 片以上扣 3 分； 24.
們産線規定的時間是：24hrs，超過這個規定後，就意味著需要烘烤。 ) 乾燥儲存之規定 溫度 25 〒 5 186。 C 濕度 5 % RH 最大儲存時間 按照 MSL 分類 控制方法 在料盤上做標記 . 錫膏之規定 錫膏型號 Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore
字体不能倾斜。 g、 Logo 在规定的框内要贴正。 h、 Flip 异响或 Flip 无弹性。 在自然开合的情况下 ,Flip 在打开 20－ 30 度时能自动合上且过程流畅，在 80－ 90 度能自动打开且过程流畅。 G－ Rae 系列必须加电池。 、前盖 A、 检验条件 距离： 45cm 时间： 10 秒 位置： 45 度。 (检验侧面、顶面、底面时，与桌面成 45 度 ) 15 度之内。
zener 152 PZM15NB2 Phi C SOT346 15V zener 153 PZM15NB3 Phi C SOT346 15V zener 156 DTA144VUA Roh N SC70 pnp dtr 47k+10k 50V 100mA 161 PZM16NB1 Phi C SOT346 16V zener 162 PZM16NB2 Phi C SOT346 16V
高直通率 ＋ 高可靠（ 寿命保证 ）。 中管网通用业频道 返修的潜在问题 返修工作都是具有破坏性的 … 特别是当前 组装密度越来 越高，组装难度越来越大 尽量避免返修，或控制其不良后果。 返修 会缩短产品寿命 过去我们通常认为 ， 补焊和返修 ， 使焊点更加牢固 ，看起来更加完美 ， 可以提高电子组件的整体质量。 但这一传统观念并不正确。 中管网通用业频道 5. 预防性工艺方法 •
項較容易生產，後四項問題較多；零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題，另外 CHIP(0402)的立碑問題及 BGA空銲問題也時常發生，因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等，在未開啟 N2的情況下
止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3，降低焊料的表面張力。 4，有利於熱量傳遞到焊接區。 助焊劑的特性與分類： 助焊劑主要擴展率要達到 90％或 90％以上。 目前現使用的助焊劑分為：水洗助焊劑和免洗助焊劑。 無活性（ R)類 有機溶劑清洗型 中等活性（ RMA)類 活性（ RA)類 助焊劑 無機鹽類 水清洗型 有機鹽類 有機酸類 免清洗型 助焊劑的化學組成： 助焊劑主要以鬆香為基體，