贴装

1、表面贴装集成电路 O. O. 电藕合器 4 行I/6 电藕合器失调电压型运放 8 电藕合器达林顿 4 噪声低失调电压型运放 8 电藕合器交流输入 4 噪声低失调电压型运放高速 8 电藕合器 4 失调电流型运放 8 电藕合器7106 3 1/2液晶 44 电藕合器交流输入 4 7107 3 1/2数码管 44 电藕合器 4 7117 1/2数码管44 电藕合器 1/2数码管42 电藕合器 0

列。 我于 2020 年 7 月份至 11 月份在伟创力珠海工业园从事 SMT 技术员实习，本课题就是以伟创力标准的 SMT 生产线为依据阐述 SMT 的意义及 SMT 贴装设备的关键作用，进而分析典型 SMT 贴装设备 中的贴片机与印刷机 （以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法 、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。

通孔尺寸。 在分析元件通孔尺寸的设计中，几个因素起作用： 贴装精度公差 (A) PCB 通孔位置公差 (B) PCB 通孔尺寸公差 (C) 零件引脚位置公差 (D) 引脚直径公差 (E) 经验显示，最坏情况的分析不总是必须的。 假设这些 因素设正常和独立地分布的，每个因素的自然公差限 (177。 3 sigma)与它们各自的规格限定相符合，或在其内，对插件过程的总标准偏差的估计

Cpk同时考虑精密度与准确度 (通常称为制程能力指数 ) Cpk 的規格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 单边值计算 ) 等級 Cp 值 说明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A SMA Introduce 质量控制 总次品机会 =总检查数目 每件产品潜在次品机会