无铅

1、最新农副产品和食品加工技术无铅皮蛋加工技术无铅皮蛋 原料配方 鸭蛋 1 000 只 纯碱 125175 千克 生石灰 665 千克 食盐 2 千克 草木灰 17 千克(最好用桑柴灰 12515 千克) 红茶末O4506 千克 开水 25 千克 制作方法 1煮茶汁：将红茶末与水一起放在锅内煮沸后，捞出或滤去茶叶渣。 2拌料：称量所用的开水(包括茶叶汁水)，放在不漏水的容器内

1、最新农副产品和食品加工技术无铅硬心皮蛋加工技术无铅硬心皮蛋 1参考配方 I：纯碱 1016 千克，食盐 18 千克，生石灰 5 千克，植物灰 15 千克，红茶末 0508 千克，水 2228 千克，鸭蛋 1 000 枚。 配方：纯碱 23 千克(含碱量 90左右)，生石灰 12 千克有效钙含量 75以上)，红茶 1215 千克，盐 3754 千克，植物灰 30 千克(含氧化钾 5左右)，水

满足到打电话的人。 事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如： “ 就这个吗。 ” ； “ 如果污染物有更多的氯化物怎么办。 ” ； “ 免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办。 ” ； “ 假设用共形涂层 (conformal coat) 保护装配会怎么样。 ” ；或者， “ 其它的非离子污染物怎么办。 ” 不象过去松香助焊剂主宰工业的 “ 那段好时光 ” ，新的表面涂层、助焊剂

澳大利亚伊科索尔德国际股份有限公司 ， 韩国三星等企业都在中国境内申请并获得专利 ， 且产品获得商业应用价值和市场份额。 我国无铅焊料发展的历史不长 ， 起步较晚 ， 但发展速度很快。 研究工作主要集中在大专院校和科研院所 ， 有一 些焊料生产单位也在进行开发研制。 但国内还未形成无铅焊料的批量生产 ， 这是由于我国没有立法限制铅的使用 ， 国内一些大的电子产品生产企业 ，

一端的表面张力时就会产生；不平均的力瞬间作用于器件造成抬起，站立，像打开的吊桥。 影响立碑的设计因素包括焊盘形状和热容的不同。 影响 立碑的组装因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。 开孔设计与其他组装因素互相影响，也会造成立碑。 如果元件没有放在中心，它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化，这会导致元件两端的张力差。 图 7 为一典型的立碑缺陷

易氧化，从而使可焊性下降，并且会大大缩短它的使用寿命。 QUICK 系列无铅烙铁会在超过 20 分钟左右不使用本焊台的情况下自动降温到 200℃，当再次使用时自动快速回温至所设定的温度；如果超过 60 分钟左右不使用烙铁则自动切断电源，这样在保护烙铁头的同时也减小了能源的浪费和安全事故的可能性。 D. 结构牢固，外形美观 外壳采用一次性铸铝，不会因为保护不周而象其他塑料外壳一样容易造成烫坏或划痕

LM 最后一个较为感性的因素是无铅焊点不如含铅焊点光亮好看。 当然这不影响组装质量。 S cA 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 4 页 共 6 页 {? _u 返工：耗时且难度大。 与锡 /铅组装相比，返工时涉及到更高温度和更长时间的加热。 不过实验证明无铅组件良好的返工是可以实现的。 *b ?^ K z 无铅回流工艺 _c|Jysp9M

1月 ： NEMI向工业界推荐标准化无铅钎料， ， Sn 6. 2000年 6月 ：美国 IPC Leadfree Roadmap第 4版发表，建议美国企业界于 2001年推出无铅化电子产品， 2020年实现全面无铅化 7. 2000年 8月 ：日本 JEITA Leadfree Roadmap ，建议日本企业界于 2020年实现标准化无铅电子组装 亿 铖 达 无 铅 资 料