锡膏
手机smt锡膏红胶管理规定
6 月 15 日 第 2 页／共 3 页 文件编号： YDFWIQ4006 版 本： B/0 机械搅拌 ： 取出锡膏盒内的防干盖 ,重新放回密闭盖 ,为防止搅动锡膏溢出 ,必须旋紧上盖。 设置搅动时间与环境温度有关 ,温度低应适当加长时间下表为参考数据： 环境温度搅动时间表 (1) 手动搅拌： 工具： 8MM 不锈钢搅拌刀并且有铅与无铅明确标示 ,严禁混用。 方式： 60 次 /分钟
免洗锡膏标准工艺doc)-工艺技术(编辑修改稿)
测量其高度。 使用的传感器的高度分辨率为 ， 2 宽度分辨率为。 每次印刷的所有 64 个焊盘都测量，产生每次印刷 28,160 个高度测量，每次测试总共 140,800 个高度测量。 这个高度数据通过下面三个步骤减少到可管理的信息量： 测量系统输出每平方 mil 的分割面积，焊盘宽度和焊盘每个分割的平均焊盘高度。 分割面积乘以分割间距 (6 mil)，得到近似精确的体积，立方 mil。
锡膏的分类方式及选择标准(doc)-经营管理(编辑修改稿)
Sn62/Pb36/Ag2 的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的 pcb 焊接选择含 Bi 的焊粉。 锡膏的粘度（ VISCOSITY）： 在 SMT 的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运 PCB 的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在 PCB 焊膏上的元件不移位，所以要 求锡膏在 PCB 进入回流焊加热之前