线路板
在检测生产板过程中，要注意探头刮花板面 . . 取放板时必须轻拿轻放 . 9 10 11 至卓飞高线路板 (深圳 )有限公司 TOPSEARCH PRINTED CIRCUITS(SHEN ZHEN) LTD 2). V 槽： . 核对生产板与流程卡及样板的型号 .订本是否一致 . 根据 LOT卡要求更换相应角度刀片 . . 设定参数 .进行工作设定 . . 进行批量生产 . 注意放板方向 .
. 部分版权归原作 者所有 ) 第 4 页 共 10 页 ４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。 ５．１ 导体的外观 断线 不允许有断线 缺损、针孔 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于 １／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 导体间的残余导体 按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
6 进行试验。 (3)浸焊锡处理后 (聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用 )试样在温度 105177。 5℃ 的空气循环式恒。 温箱中存放 1 小 时，然后迅速浮浸于温度 260177。 5℃ 的按 10． 4． 4 中国最大的管理资料下载中心 (收集 \整理 . 部分版权归原作者所有 ) 第 13 页 共 30 页 规定的熔融焊锡中 5+1 秒，再在 3． 1 条的标准状态下放置 24177。 4
在检测生产板过程中，要注意探头刮花板面 . . 取放板时必须轻拿轻放 . 9 10 11 至卓飞高线路板 (深圳 )有限公司 TOPSEARCH PRINTED CIRCUITS(SHEN ZHEN) LTD 2). V 槽： . 核对生产板与流程卡及样板的型号 .订本是否一致 . 根据 LOT卡要求更换相应角度刀片 . . 设定参数 .进行工作设定 . . 进行批量生产 . 注意放板方向 .
电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种结构在高频时表现为电感。 (3) 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、 ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入高频退耦电容。 (4) 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 去耦电容值的选取并不严格，可按 C=1/f 计算：即 10MHz 取。 对微控制器构成的系统，取 ~。 好的高频去耦电容可以去除高到 1GHz
洁生产开展一年以来，工艺技术、过程控制、管理都得到了很大提升，创造了良好的经济效益与环境效益：实施无 /低费方案 55 个，取得经济效益 万元；中 /高、特高费方案 6 个，取得经济效益 万元；废水产生量下降了%，铜产生量下降 %， COD 削减 %，泥渣产生量下降 %。 本次审核主要依据以下的法律、法规开展清洁生产工作： 1） 《中华人民共和国环境保护法》； 2）
HS 不合格抱怨率 0 3个月 /次 客户投诉记录 05 采购符合 HSF产品要求率 100% 采购部 每月 SGS检测达标 06 采购 HS检测报告有效性 100% 半年 每半年送检 1件 SGS检
ISO9001/QC080000 管理体系文件 编 号 NO.： DCCQP702 产品要求的识别与评审程序 版 本 Rev.： A1 生效日期 Date： 页 码 Page： 3 of 4 目的：制定并保持文件化程序 ,对客户要求进行识别和评审 ,以确保本公司有能力满足顾客要求 及 HSF要求。 范围：本程序适用于本公司对客户与产品有关的要求的评审。 职责 和权限 由计划部主要负责，工程部
认可的计量所进行校正，检定结果必须可追溯至国际或国家标准 . 标准值： 是指标准件所显示数值 （ 标准件：经外校机构校正合格，并在有效期限内 ） 指示值： 是指受校件所显示数值 . 校正： 使用标准件比对测试值，并加以调整及记录相对测试值 . 校正合格标签： 使用于经校正合格之量测仪器 . 限制使用标签： 使用于多功能仪器某一档损坏，而需使用其它档时，必需明确标示损坏档 . 暂停使用标签：
码 Page： 3 of 5 目的：为使本公司产品出 货品质满足客户要求 （含 HSF） 范围：本程序适用公司所有产品出货检验 职责 和权限 ： 品质部 ：负责制定成品检验规范及检验标准，并依此执行检验； FQA 负责成品抽样检查 . 生产部： FQA 判定 PASS 后，负责入库，以及批退后，负责与相关单位检讨，改善对策及重工。 作业 程序： 流程图（见附件） 品质策划： 品质部