芯片

要求放音质量好，用二极管显示工作状态。 系统具有较强的抗干扰能力，便于安装和扩2展。 系统采用的实现方法设计硬件原理图,焊接语音模块,包括电压转换芯片,音频小功率放大器和 ISD4004 的连接.编写软件程序,利用单片机控制技术,实现录、放、停等操作。 3第 2章 单片机控制技术和开发环境介绍 89C52 单片机性能和引脚介绍 概述AT89C52 是美国 ATMEL 公司生产的低电压，高性能

位累加器 ； 7位 17位的并行乘法器与一个 40位的专用加法器结合在一起，用于非流水线的单周期乘/累加 (MAC)操作 ； 比较，选择和存储单元 (CSSU)，用于 Viterbi操作中的加 /比较选择指 《基于 TMS320VC5402 芯片的 IIR 数字滤波器的设计》 第 1 页 共 19 页 9 数编码器用于在单周期内计算 40位累加器的指数值 ； 2个地址生成器，包括

产制造晶圆基片并将设计环节设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需要投资数亿美元；封装及测试为后段加工环节，资金及技术门槛相对较低。 集成电路产业链的具体流程如下： （ 1）行业技术水平 随着我国集成电路设计水平的不断进步，设计能力不断提升。 根据赛迪顾问报告，我国设计工艺水平小于等于 60%，其中设计工艺水平在

启动端，用于多数据的编码发射，低电平有效； OSC1 16 振荡电阻输入端，与 OSC2 所接电阻决定振荡频率； OSC2 15 振荡电阻振荡器输出端； Dout 17 编码输出端（正常时为低电平） 在具体的应用中，外接振荡电阻可根据需要进行适当的调节，阻值越大振荡频率越慢， 编码的宽度越大，发码一帧的时间越长 . PT2262 参数 PT2272 解码电路引 脚 图： 名称管脚 说 明

出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。 清除光刻胶 ：蚀刻完成后，光刻胶的使命 宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。 第四阶段合影 光刻胶 ：再次浇上光刻胶 (蓝色部分 )，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。 离子注入 (Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射 (注入

其中 FPGA 器件处于中心地位， FPGA 器件主要通过 I2C 总线给语音芯片WM8731 经行控制字配置。 初始化完成后，音频数据从 MIC 或 Line In 输入，经过 A/D 转换后 ， 成为串行的数字信号并由 I2S 总线传入 FPGA 器件。 经过串并变换等处理之后，再经过 D/A 转换由 Line Out 输出。 I2S总线 Altera FPGA 器件

o r t is derivatized with a covalent linker molecule terminated w i t h a p h o t o l a b i l e protecting group. Light is directed through a mask to de protect and activate s e l e c t e d s i t e s

20%30%40%50% 1 T ech n o l o g y (  )Leakage Power(% of Total)M u s t s t o pa t 5 0 %A. Grove, IEDM 2020 11/23/2020 EDA Lab., Tsinghua University 12 CMOS电路功耗的优化方法  由于功耗已影响到 CMOS电路设计方法学

蛋白需生物素化 NiNTA coated 亲和结合 蛋白连接强度高、特异和高密度，低背景 蛋白需 His x6标记 表面蛋白分布均一容量 Agarose thin film 制作难，未商品化 3D gel pad 吸附，共 价偶联 Polylysine coated Aldehydecoated 共价 偶联 扩散 无需蛋白修饰过程，高结合容量 Zhu H , Current Opinion in

Tech. of China 基 于 NINO的测试板结构框图 实物图 T H S 4 5 0 9N I N O时 间 测 量信 号 源 单 端 输 入8 通 道全 差 分 信 号8 通 道L V D S 输 出N I N O 放 大 甄 别 测 试 板T H S 4 5 0 9T H S 4 5 0 9T H S 4 5 0 9T H S 4 5 0 9T H S 4 5 0 9T H S 4