芯片
mm 17 • (Exposed Dropin Heat sink QFP) • body thickness： mm PKG thickness: mm Lead width: ~ mm Lead pitch: ~ mm • TQFP(ExposedPad TQFP) • body thickness： mm PKG thickness: mm Lead width: mm
计唯一实例化。 当设计中有某个子模块被多次调用时就需要进行实例唯一化，实例唯一化就是将同一个子模块的多个实例生成为多个不同的子设计的过程。 之所以要进行实例唯一化是因为 DC 在逻辑综合时可能使用不同的电路形式来实现同一个子模块的不同实例，从而这些实例在 DC 看来是不同的设计（尽管其调用的子模块代码和功能完全相同） 设计约束 约束一般包含了一个设计必须满足的条件
信号的下降沿清除 • INTEA和 INTEB是 8255内部 A口和 B口的中断允许触发器。 INTE=1时 ， 允许端口中断请求；INTE=0时 ， 禁止端口中断请求。 A口的中断允许信号 INTEA可由用户通过 PC6的置位 /复位控制 （ PC6=1允许中断 ）。 B口的 INTEB可由对 PC2的置位 /复位控制 COMPUTER SCIENCE AND TECHNOLOGY
9 Renesas Electronics Japan 11 840 +% % 6 7 Hynix South Korea 10 577 +% % 7 5 STMicroelectronics France Italy 10 290 +% % 8 13 Micron Technology USA 8 853 +% % 9 6 Qualm USA 7 200 +% % 10 14 Broad
输入 2。 该模拟输入总是连接到相应的管脚。 －定时器 0 捕获输入 3 －定时器 0 匹配输出 3 15 I I I － A/D 转换器 0 输入 3。 该模拟输入总是连接到相应的管脚。 EINT3－外部中断 3 输入 －定时器 0 捕获输入 0 17 O 通用数字输出口。 重要：当 RESET 管脚为低电平或禁止 JTAG 端口时，该管脚必须不能外部拉低。 ~ I/O P1 口： P1
● 用户应用程序空间为 8K 字节 ● 片上集成 512 字节 RAM ● 通用 I/O 口 32 个，复位后为： P1/P2/P3/P4 是准双向口 /弱上位， P0 口是漏极开路输出，作为总线扩展用时，不用加上拉电阻，作为 I/O 口用时，需加上拉电阻。 ● ISP(在系统可编程 )/IAP（再应用可编程），无需专用编程器，无需专 用仿真器，可通过串口（ RXD/,TXD/
dttUKdttt f )()()( 022 （ 27） 因此， VCO 的传输函数 )(/)(/ f20 sUssK （ 28） 对与相位信号来说 VCO 可以简单地视为一个积分器，那么我们可以得出锁定状态的数学模型如图 23 所示。 图 23 锁定状态锁相环的数学模型 未锁定状态下的锁相环性能 线性锁相环的线性模型只在锁相环处于锁定状态时有效。 如果锁相环失锁
2 def i tie SECOND REG OxO0 Static uchar data REGISTER ADD Stat ic uchar Set c1ock=O： Static bit bdata va1ue set=1： Static bit bdata f Set=O： Static bit bdata f Set corl=O： star iC uchar up clock=O：
) 这个函数来实现。 其完整代码是int FIRLMS(int *nx,float *nh,int nError,int nCoeffNumber){ int i,r。 float fWork。 r=0。 for ( i=0。 inCoeffNumber。 i++ ) { fWork=nx[i]*nError*fU。 nh[i]+=fWork。 r+=(nx[ii]*nh[i])。
TxD和 RxD上：逻辑 1(MARK)=3V～ 15V 逻辑 0(SPACE)=+3～＋ 15V 在 RTS、 CTS、 DSR、 DTR和 DCD等控制线上： 信号有效（接通， ON状态，正电压）＝ +3V～ +15V 信号无效（断开， OFF状态，负电压 )=3V～ 15V 以上规定说明了 RS323C标准对逻辑电平的定义。 对于数据（信息码）：逻辑“ 1”（传号）的电平低于 3V，逻辑“