芯片级

10 I/O CH RDY SMEMW 11 AEN SMEMR 12 SA19 IOW 13 SA18 IOR 14 SA17 DACK3 15 SA16 DRQ3 16 SA15 DACK1 17 SA14 DRQ1 18 SA13 Refresh 19 SA12 SCLK 20 SA11 IRQ7 21 SA10 IRQ6 22 SA9 IRQ5 23 SA8 IRQ4 24 SA7

MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB LI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB LI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB 苏州电脑维修网芯片级维修培训技术资料 7 四 总线的分类 :  总线相对于 CPU或其它芯片的位置可分为 1) 内部总线 ： 在ＣＰＵ内部

B A 备注： 1. Reset：复位，开机瞬间低→高→低。 2. IRQ： 中断请求信号 3. DRQ： DMA 请求信号 4. OWS：零等待状态信号 5. SMEMW：存储器写指令。 6. SMEMR：存储器读指令。 7. IOW： I/O 写命令 8. IOR： I/O 读命令 9. DACK： DMA 响应信号 10. Refresh：刷新脉冲 11. SLCK：系统时钟 12.

在变压器等能源转化装置之上时，转换的效率必须保证。 因此，如何做到大批量、高精度的高效生产山字形铁芯片，一直以来都是机械工作者的的目标。 2 二、研究方案及预期结果 1 技术路线，设计方案 ： 根据所给零件图查阅相关资料，进行冲裁件工艺性分析，确定冲裁工艺方案及模具结构形式，再进行模具设计与计算，然后绘制模具总装图，最后绘制模具零件图。 2 主要解决问题 ： 关键技术问题 :