新手入门

增大跨中配筋。 ，增大跨中配筋。 PMCAD生成的板配筋图为PM。 ，尤其是基础底板和人防结构。 但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑，如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。 室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋，一是轻隔墙有可能移位，二是板整体受力，应整体提高板的配筋。 只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙，如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。 坡屋顶板为偏拉构件

30 图 软件会提示成功导出标书的存放位置，点击确定。 如图（图 ）所示。 图 提示： 通过以上操作就编制完成了一个 招标 项目的工程量清单。 温馨提示：如果 招标文件有变更，软件可以 多次生成招标书， 并且对 对每次生成招标书之间 的 差异进行对比， 生成变更文件。 学生手册 31 练习 、新建投标项目 、土建分部分项 工程 组价 一、 新建投标项目 在工程文件管理界面，点击 【 新建项目 】

YES，会有一个 窗口 弹出来或者在下面显示。 在那个窗口上面填下验证码， 点提交，就 可以攒到一个珠宝了。 提交完的那个页面还会显示下一个珠宝 所在位置。 你就可以再根据 GEWAR 初级新手教程 第 10 页 共 21页 那个图片继续找。 刚开始每一个人找的第一个 珠 宝 位置都是在胡夫金字塔～～一个珠宝 可以换 很多钱就对了 ，这是所有资源中最值钱的了。 当你赚到 50 个宝石 的时候，

产品，一般分为：基于乘积项（ ProductTerm）技术， EEPROM（或 Flash）工艺的中小规模 PLD，以及基于查找表（ LookUp table）技术， SRAM 工艺的大规模 PLD/FPGA。 EEPROM 工艺的 PLD 密度小，多用于 5,000 门以下的小规模设计，适合做复杂的组合逻辑，如译码。 SRAM 工艺的 PLD(FPGA)，密度高，触发器多，多用于 10,000

項較容易生產，後四項問題較多；零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題，另外 CHIP(0402)的立碑問題及 BGA空銲問題也時常發生，因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等，在未開啟 N2的情況下