印制板

中叙述。 长度 由于导线的寄生电感和电容与导线的长度成正比，所有的导线都应尽可能短。 LOGO Click to edit Master text styles 相邻导线间的最小间距主要取决于下列因素： 1） 相邻导线的峰值电压； 2） 大气压力（最大海拔工作高度）； 3） 所采用的表面涂覆层特性； 4） 电容耦合参数等。 LOGO Click to edit Master text

盘图形以及位向布局设计，如焊接焊盘、测试焊盘、工艺辅助性焊盘等都应符合贴装、焊接、测试的工艺要求；涉及元器件返工／返修以及清洗工艺要求的布局设计；各类互导孔 形式、尺寸以及位置布局设计；各类印刷导线的宽度、间距与走向布局设计；接地、散热与屏蔽的铜箔设计；能保持应力平衡或热平衡的铜箔设计等。 (6)标记符号图设计 (如各类元器件图形符号以及与设计和生产有关的文字或图符等 ) (7)孔位图设计

连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。 5． 2． 2 凹蚀 当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。 最小应为 0． 003mm，最大应为 0． 08mm，推荐的凹蚀值为 0． 013mm。 对 3和 4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径 (见 5． 2． 3条 )。 允许最大负凹蚀为 0． 008mm。 5． 2． 3

如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。 在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有 PCB的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。 所有系统中的 PCB都必须要描出来，现今大多采用 CAD（ 计算机辅助设计， Computer Aided Design）的方式。 下面就是使用 CircuitMakerTM 设计的范例。 PCB的电路概图

重点行业清洁生产技术导向目录”规定的内容；(3)符合《电子信息产品污染控制管理办法》要求及国家相关法规。 机械加工 (1)有安全装置(开料、钻铣、冲切、 (2)有集尘、吸尘系统层压等) (3)废边料的分类、回收利用 图形形成 使用水溶性抗蚀剂 使用水溶性抗蚀剂 (印刷、感光等) 显影、冲洗设备有有机膜处理装置 废料分类、回收利用 废料分类、回收利用 板面清洗处理 清洗剂不含络合物