印制电路
盘加引出连线之后再短接（若用绿油加以遮隔者，可除外）。 另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚元器件），凡穿越相邻焊盘之间的互连线必须用绿油加以遮隔。 关于贴片 元件 焊接的几点注意事项： a） 不能用贴片作为手工焊的调试器件，贴片在手工焊接时容易受热冲击损坏。 b） 除非实验验证没有问题，否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚贴片，这容易引起焊盘拉脱现象。
三极管 V 槽线 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不要布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏。 如下图： 贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。 对于贴片元件。 相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。 （ 1） PLCC、 QFP、 SOP 各自之间和相互之间间距≥。 （ 2） PLCC、 QFP、 SOP 与 Chip、 SOT
涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为 “ 某某板 ”“ 某某卡 ” ，如计算机的主板、显卡等。 单面板：仅一面上有导电图形的印制板。 双面板：两面都有导电图形的印制板。 多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。 在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。 减成法：先将基板 上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。 又分蚀刻法和雕刻法。
计 同步器装入网络表和元件 的具体操作步骤如下。 在原理图编辑器中执行菜单命令 Design〉Update PCB 利用 原理图生成的网络表文件装入网络表和元件。 在 PCB 编辑器中执行菜单命令DesignImport Changes From 元 件 布 局 元件的自动布局 Protel DXP提供了强大的元件自动布局的功能，可以通过程序算法自动将元件分开
为焊盘宽度， mm（ mil）； B 为焊盘长度， mm（ mil）； G 为焊盘间距， mm（ mil）； Wmax 为元件最大宽度， mm（ mil）； Hmax 为元件最大高度（指焊端高度）， mm（ mil）； Tmin 为元件端焊头最小宽度， mm（ mil）； Lmax 为元件最大长度， mm（ mil）； Tmax 为元件端焊头最大宽度
及检验项目 1. 检验标准： SJ327590《单面纸质印制电路板》 2. 检验项目：共 6 项，结构、稳态。
％）； A、 B实验常数。 动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。 因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。 所萃取出的离子量符合公式（ 4）关系。 式中： N测试液中的离子量， moL。 k实验常数； V测试循环回路中测试液的体积， L； P1t 时测试的电阻率值。 2）离子色谱测试法
检查孔内表面状态应保持均匀呈 微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等； 3， 沉铜液的化学分析，确定补加量； 4， 将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性； 5， 随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。 （二） 孔金属化质量控制 1， 沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录； 2， 孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析； 3， 确保沉铜的高质量
法 ”。 注意事项：现将上述方法的适用范围、注意事项等列表如下，供参考。 名 称 适用范围 不适用范围 注意事项 剪接法 对于线路不太密集，各层底片变形不一致。 对阻焊底片及多导板电源地层底片的变形尤为适用。 导线密度高，线宽及间距小于。 剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。 拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。 改变孔位法 各层底片变形一致。 线路密集的底片也适用此法。 底片变形不均匀
马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copperclad lamimates 4 环氧合成纤维布覆铜箔板： epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates 4 聚四乙烯玻璃 纤维覆铜箔板： teflon/fiber glass